BGA GĦAL SSD

Il-Ball Grid Array (BGA) huwa tip ta 'ippakkjar fuq il-wiċċ (trasportatur taċ-ċippa) għal ċirkwit integrat b'132balls li jista' jipprovdi aktar interkonnessjoni ta 'tip ta' pakkett ċatt. Huwa b'densità għolja, konduzzjoni tas-sħana, u induttanza baxxa.
Il-pakketti BGA huma b'reżistenza termali aktar baxxa bejn il-pakkett u l-PCB, tippermetti li s-sħana ġġenerata miċ-ċirkwit integrat ġewwa l-pakkett tiċċirkola aktar faċilment lejn il-PCB, u tevita li ċ-ċippa tissaħħan iżżejjed. Il-BGA bid-distanza qasira ħafna tiegħu bejn il-pakkett u l-PCB, għandhom induttanzi baxxi taċ-ċomb, li jagħtuhom prestazzjoni elettrika superjuri għal apparati pinnjati. Aħna nappoġġjaw il-pakkett BGA bis-soluzzjonijiet tekniċi tal-ħażna tal-fwawar NAND li jintużaw prinċipalment għal ċipep SSD jew USB Flash Drive.

Ibgħat l-inkjesta

132Balls BGA Għal SSD u USB flash drives

Kapaċità tal-memorja: 64GB, 128GB, 256GB, 512GB

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung u YMTC

Dimensjoni: 12 * 18 * 1.45 mm

Pakkett: 1120pcs/Kaxxa

MOQ: 1120pcs

Oġġetti lesti: Hongkong Shenzhen

BGA	64GB	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64GB	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128GB	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128GB	YMTC TSB*2	Tajba Die
BGA	128GB	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128GB	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128GB	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128GB	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256GB	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256GB	YMTC TSB*4	DA
BGA	256GB	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512GB	D25G9TBX8EX239A*8	DA

FAQ:

Q: X'inhu BGA?

A: BGA huwa tip ta 'ippakkjar tal-wiċċ għal ċirkwit integrat, qabbel mod ieħor ta' pakkett flash chips, Huwa b'densità għolja, konduzzjoni tas-sħana, u induttanza baxxa.

Q: Fejn juża l-aktar BGA?

A: Huwa użat ħafna għal SATA SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, u juża wkoll għal xi USB flash drives.

It-tags Popolari: bga għal ssd, bl-ingrossa, prezz, bl-ingrossa, OEM