Żvilupp tat-Teknoloġija tal-Ippakkjar

L-ewwel ċirkwiti integrati użaw ippakkjar ċatt taċ-ċeramika, li ilu jintuża mill-militar għal ħafna snin minħabba l-affidabbiltà u d-daqs żgħir tiegħu. L-ippakkjar taċ-ċirkwit kummerċjali malajr inbidel għal ippakkjar doppju in-line, li jibda biċ-ċeramika u mbagħad mill-plastik. Fis-snin tmenin, il-brilli taċ-ċirkwiti VLSI qabżu l-limiti tal-applikazzjoni tal-ippakkjar tad-dip, u finalment wasslu għall-emerġenza ta 'arrays tal-grilja tal-brilli u trasportaturi taċ-ċippa.

L-imballaġġ tal-immuntar tal-wiċċ deher fil-bidu tas-snin 1980 u sar popolari fl-aħħar tas-snin tmenin. Juża spazjar irqaq tas-saqajn, u l-forma tal-pin hija ġwienaħ tal-gawwija jew tat-tip J. Meta tieħu ċirkwit integrat ta 'kontorn żgħir (SOIC) bħala eżempju, huwa 30-50 fil-mija inqas fiż-żona u 70 fil-mija inqas fil-ħxuna mid-dip ekwivalenti. Dan il-pakkett għandu labar tal-ġwienaħ tal-gawwi li joħorġu 'l barra fuq żewġ naħat twal, u l-ispazjar tal-brilli huwa 0.05 pulzieri.

Ċirkwit integrat tal-kontorn żgħir (SOIC) u pakkett PLCC. Fis-snin 90, għalkemm il-pakketti PGA kienu għadhom spiss użati f'mikroproċessuri high-end. PQFP u thin small outline package (TSOP) saru pakketti komuni għal apparati ta 'għadd għoli ta' pin. Il-mikroproċessuri high-end ta 'Intel u AMD mxew minn imballaġġ PGA (pine grid array) għal imballaġġ land grid array (LGA).

Il-pakketti tal-array tal-grilja tal-ballun bdew jidhru fis-snin sebgħin. Fis-snin 90, ġew żviluppati pakketti flip chip ball grid array b'aktar pinnijiet minn pakketti oħra. Fil-pakkett FCBGA, id-die hija maqluba 'l fuq u' l isfel, u mqabbda mal-blalen tal-istann fuq il-pakkett permezz ta 'saff bażi simili għall-PCB minflok wajers. Il-pakkett FCBGA jippermetti li l-firxa tas-sinjali ta 'input / output (imsejħa żona I / O) tiġi distribwita fuq il-wiċċ taċ-ċippa, aktar milli ristretta għall-periferija taċ-ċippa. Fis-suq tal-lum, l-ippakkjar huwa wkoll parti indipendenti, u t-teknoloġija tal-ippakkjar se taffettwa wkoll il-kwalità u r-rendiment tal-prodotti.