Ħarsa ġenerali lejn l-Ippakkjar taċ-Ċippa taċ-Ċirkwit Integrat

Kunċett ta' inkapsulament:

Fis-sens dejjaq, tirreferi għall-proċess ta 'arranġament, pasting, iffissar u konnessjoni ta' ċipep u elementi oħra fuq il-qafas jew sottostrat billi tuża teknoloġija tal-film u teknoloġija tal-mikro makkinar, li twassal il-blokki terminali u tissiġilla u tiffissahom b'midja iżolanti tal-plastik biex jiffurmaw struttura tridimensjonali ġenerali.

Ġeneralizzata: inġinerija li tgħaqqad u tiffissa l-pakkett mas-sottostrat, tiġbor f'sistema kompluta jew tagħmir elettroniku, u tiżgura l-prestazzjoni komprensiva tas-sistema kollha.

Funzjonijiet realizzati mill-ippakkjar taċ-ċippa:

1. Funzjoni ta 'trażmissjoni; 2. Sinjali taċ-ċirkwit li jittrasmettu; 3. Ipprovdi modi ta 'dissipazzjoni tas-sħana; 4. Protezzjoni u appoġġ strutturali.

Livell tekniku tal-inġinerija tal-ippakkjar:

L-inġinerija tal-ippakkjar tibda wara li ssir iċ-ċippa taċ-ċirkwit integrat, inklużi l-proċessi kollha mit-twaħħil u l-iffissar taċ-ċippa taċ-ċirkwit integrat, interkonnessjoni, ippakkjar, protezzjoni tas-siġillar, konnessjoni mal-bord taċ-ċirkwit, kombinazzjoni tas-sistema sakemm jitlesta l-prodott finali.

L-ewwel livell: magħruf ukoll bħala ippakkjar tal-livell taċ-ċippa, jirreferi għall-proċess tat-twaħħil u l-iffissar taċ-ċippa taċ-ċirkwit integrat u s-sottostrat tal-pakkett jew il-qafas taċ-ċomb, il-wajers taċ-ċirkwit u l-protezzjoni tal-pakkett, sabiex isir element modulu (assemblaġġ) li huwa faċli biex tieħu, tpoġġi u tittrasporta, u tista 'tkun konnessa mal-livell li jmiss ta' assemblaġġ.

Livell 2: il-proċess li tifforma karta taċ-ċirkwit billi tgħaqqad diversi pakketti kompluti fil-livell - ma 'komponenti elettroniċi oħra. Livell 3: il-proċess ta 'kombinazzjoni ta' diversi karti ta 'ċirkwiti ppakkjati u mmuntati f'Livell 2 f'komponent jew sottosistema fuq bord ta' ċirkwit prinċipali.

Livell 4: il-proċess ta 'assemblaġġ ta' diversi sottosistemi fi prodott elettroniku komplut.

Fuq iċ-ċippa Il-proċess tal-wajers bejn il-komponenti taċ-ċirkwit integrat fuq jissejjaħ ukoll ippakkjar ta 'livell żero, għalhekk l-inġinerija tal-ippakkjar tista' wkoll tiġi distinta b'ħames livelli.

Klassifikazzjoni tal-pakketti:

1. Skond in-numru ta 'ċirkwit integrat ippakkjat: pakkett ta' ċippa waħda (SCP) u pakkett ta 'ċippa multipla (MCP);

2. Skond il-materjali tas-siġillar: materjali polimeru (plastiks) u ċeramika;

3. Mod ta 'interkonnessjoni bejn l-apparat u l-bord taċ-ċirkwit: tip ta' inserzjoni tal-pin (PTH) u tip ta 'immuntar tal-wiċċ (SMT) 4. Mod ta' distribuzzjoni bil-pin: pin tal-ġenb wieħed, pin tal-ġenb doppju, pin tal-ġenb erba 'u pin tal-qiegħ;

L-apparati SMT għandhom labar tal-metall tat-tip L, tat-tip J u tat-tip I.

SIP: pakkett ta 'linja waħda SQP: pakkett minjaturizzat MCP: metall jista' pakkett dip: pakkett ta 'linja doppja CSP: pakkett ta' daqs taċ-ċippa QFP: Pakkett Flat Quad PGA: pakkett ta 'dot matrix BGA: pakkett ta' firxa ta 'grilja tal-ballun LCCC: trasportatur taċ-ċippa taċ-ċeramika mingħajr ċomb.